近年來,隨著材料表面工程學(xué)的快速發(fā)展,越來越多的表面涂層技術(shù)不斷涌現(xiàn),其中濺射鍍膜工藝因其具有沉積速率快、操控容易、穩(wěn)定性高、可大面積成膜等特點(diǎn),已經(jīng)廣泛應(yīng)用于五金裝飾鍍層、電子產(chǎn)品鍍層、汽車及建筑等領(lǐng)域中[1,2]。濺射靶材的性能會直接影響薄膜的綜合質(zhì)量,因此對靶材制備工藝的研究尤為重要。
鈦鋁合金具有密度低、耐熱性好、高耐磨和高溫抗氧化性好等性能[3-5],常常用于刀具、模具等硬質(zhì)合金的涂層。鈦和鋁之間可以形成多種金屬間化合物,導(dǎo)致鈦鋁合金存在加工脆性,尤其當(dāng)鋁元素的原子含量大于50%時(shí),合金的抗氧化能力降低,合金化時(shí)極易產(chǎn)生氣泡,降低靶材的致密度。這些問題的存在都極大地增加了鈦鋁靶材的制備難度[6,7],但國內(nèi)外關(guān)于對鈦鋁靶材制備工藝的系統(tǒng)研究較少。本文采用熱等靜壓工藝制備鈦鋁合金靶材,重點(diǎn)研究熱等靜壓燒結(jié)溫度(1150~1350℃)對鈦鋁靶材致密度、晶粒尺寸、硬度等性能的影響,該研究對后續(xù)鈦鋁靶材制備工藝的發(fā)展起到了一定的指導(dǎo)意義。
1、實(shí)驗(yàn)
1.1 實(shí)驗(yàn)原材料
采用純度均為99.99%的鈦粉和鋁粉作為原料粉,鈦和鋁的原子比為1∶1,兩者的平均粒徑D50分別為60μm和80μm。熱等靜壓燒結(jié)過程中選用鋼包套。
1.2 實(shí)驗(yàn)過程
將鈦粉和鋁粉放入V型混料機(jī)混合均勻,轉(zhuǎn)速80r/min,混料時(shí)間為10h。將混合均勻的鈦鋁粉裝入特制的橡膠包套中先進(jìn)行冷等靜壓,保壓壓力為180MPa,保壓時(shí)間為3min,得到致密度為52%的鈦鋁素坯,之后將素坯裝入特制的鋼包套中,包套密封前先進(jìn)行抽真空排氣(圖1(a))。將排氣完成后的鋼包套放置于熱等靜壓爐中進(jìn)行熱等靜壓燒結(jié),燒結(jié)溫度分別為1150℃、1250℃、1350℃,保壓壓力為130MPa,保壓時(shí)間為2h。熱等靜壓結(jié)束后包套(圖1(b))采用機(jī)械切割方法剝離得到鈦鋁靶材。

1.3 材料表征
采用日本理學(xué)公司生產(chǎn)的UltimaIV型X射線衍射儀(XRD)來分析靶材物相。采用美國FEI公司生產(chǎn)的Quanta250FEG型掃描電子顯微鏡(SEM)來觀察靶材微觀形貌。通過NanoMeasurer軟件分析測量高分辨率的SEM圖,選取120個左右晶粒測量平均值,得到鈦鋁靶材的平均晶粒尺寸。采用日本JEOL公司生產(chǎn)的JXA8530F的電子探針(EPMA)檢測靶材元素分布狀況。采用上海研潤光機(jī)科技公司生產(chǎn)的HV50Z型硬度計(jì)測量靶材的維氏硬度,正四棱錐金剛石壓頭,載荷為5kg,加載時(shí)間為15s,每個樣品測量兩次,取其平均值。采用阿基米德排水法測量靶材密度。
2、結(jié)果與討論
2.1 燒結(jié)溫度對靶材物相的影響
圖2分別為燒結(jié)溫度1150℃、1250℃、1350℃條件下鈦鋁靶材的X射線衍射圖。由圖可知,三種鈦鋁靶材的衍射峰與標(biāo)準(zhǔn)卡片為650428的TiAl衍射峰一致,并沒有其他物相出現(xiàn),說明燒結(jié)溫度在1150℃以上時(shí),鈦和鋁兩種物質(zhì)完全形成合金化組織TiAl,熱等靜壓燒結(jié)過程中的高溫高壓條件推動了反應(yīng)向合金穩(wěn)定相發(fā)展[8]。

2.2 燒結(jié)溫度對靶材相對密度的影響
圖3為不同燒結(jié)溫度下鈦鋁靶材的相對密度。

由圖可知,在燒結(jié)溫度為1150℃、1250℃、1350℃時(shí),鈦鋁靶材的相對密度分別為98.35%、99.72%和99.80%。由于燒結(jié)溫度1150℃過低,靶材并沒有達(dá)到致密化。當(dāng)燒結(jié)溫度高于1250℃時(shí),靶材幾乎達(dá)到完全致密。當(dāng)溫度繼續(xù)增加到1350℃,致密度增加不大。致密度較低的靶材在濺射過程中,靶材表面會產(chǎn)生很多“瘤狀”突起物,這種現(xiàn)象稱之為靶材毒化,靶材“中毒”會降低鍍層的性能,從而影響刀具模具的使用壽命,同時(shí)密度較低的靶材會增加鍍膜過程中靶材開裂的概率[9-11]。因此,通過制定合理的工藝參數(shù)提高鈦鋁靶材致密度的研究是十分重要的。
2.3 燒結(jié)溫度對靶材晶粒尺寸的影響
圖4為不同燒結(jié)溫度下鈦鋁靶材的表面微觀組織圖以及對應(yīng)的晶粒尺寸分布圖。由圖可知,燒結(jié)溫度為1150℃、1250℃、1350℃時(shí)靶材的平均晶粒尺寸分別為71.17μm、78.70μm和86.89μm。隨著燒結(jié)溫度的提高,靶材的平均晶粒尺寸不斷增大。當(dāng)燒結(jié)溫度為1150℃時(shí),材料表面存在大量微小孔洞,導(dǎo)致靶材致密度較低,在該溫度條件下,體積擴(kuò)散和晶界擴(kuò)散機(jī)制對燒結(jié)體起到收縮作用,晶粒開始正常生長,氣孔不斷縮小,但由于燒結(jié)溫度較低,這些氣孔并不能通過物質(zhì)遷移機(jī)制排出體外[12]。當(dāng)燒結(jié)溫度為1250℃時(shí),該階段致密化過程基本完成。當(dāng)燒結(jié)溫度繼續(xù)提高至1350℃時(shí),孔隙數(shù)量的減少會減弱對晶界的釘扎作用,晶界的遷移速度加快,開始“自由”運(yùn)動,晶界與孔隙脫鉤,致使該階段的燒結(jié)體致密度幾乎保持不變,晶粒尺寸異常長大[13],這一機(jī)理同樣解釋了圖2延長燒結(jié)溫度可以提高靶材致密度的現(xiàn)象[14],但是晶粒過大的靶材不僅會降低薄膜的沉積效率,還會降低薄膜表面的均勻性,只有燒結(jié)溫度為1250℃時(shí)才能制備出致密化細(xì)晶的TiAl靶材。

根據(jù)Arrhenius方程[15],晶粒生長速率k如式(1)所示:

式中,k0為常數(shù),Q為晶粒長大激活能,R為氣體常數(shù)(R=8.314J/mol/K),T為燒結(jié)溫度。通過式(1)得知,晶粒生長速率與燒結(jié)溫度T成正比,燒結(jié)溫度促進(jìn)晶粒長大主要是由于晶界遷移速率加快。根據(jù)晶粒生長動力學(xué)方程,如式(2)所示:

式中,D為晶粒尺寸,t為燒結(jié)時(shí)間,n為晶粒指數(shù),取決于燒結(jié)過程中的物質(zhì)輸運(yùn)機(jī)制,晶格擴(kuò)散控制型n=3,晶界擴(kuò)散控制型n=4[16],通過2.2、2.3節(jié)分析,本實(shí)驗(yàn)條件參數(shù)下的鈦鋁靶材的晶粒指數(shù)為4。對式(2)等式兩邊取對數(shù)得式(3):

式中,D0為初始晶粒尺寸,因?yàn)镈0<<Dt,D0可忽略不計(jì)。通過式(3)可以看出,晶粒尺寸和燒結(jié)溫度為線性關(guān)系函數(shù),分別將晶粒尺寸和燒結(jié)溫度的數(shù)值帶入公式(3)中,通過計(jì)算出直線斜率(圖5)可以得到靶材晶粒長大激活能為76.4KJ/mol。

2.4 燒結(jié)溫度對靶材硬度的影響
圖6為不同燒結(jié)溫度下鈦鋁靶材的硬度表面壓痕形貌圖,具體測量值見表1。經(jīng)測量分析,燒結(jié)溫度為1150℃、1250℃、1350℃時(shí)靶材的平均維氏硬度分別為378HV、399.7HV、395.2HV,維氏硬度隨著燒結(jié)溫度的提高先增大后減小。當(dāng)燒結(jié)溫度從1150℃提高至1250℃時(shí),鈦鋁靶材達(dá)到致密化,維氏硬度大幅度增加。繼續(xù)升高燒結(jié)溫度,出現(xiàn)硬度降低的情況,主要是由于靶材晶粒尺寸異常長大導(dǎo)致的,晶粒細(xì)化可以有效的提高材料常溫下的硬度[17],這一現(xiàn)象也與Hall-Petch關(guān)系式相符合[18,19],靶材過燒降低了其力學(xué)性能。靶材在濺射過程中會受到高速粒子的轟擊,這就要求靶材要具有良好的力學(xué)性能,硬度高的靶材可以提高靶材的使用壽命和利用率[20-22]。


綜上所述,當(dāng)燒結(jié)溫度為1250℃時(shí)所制備出的鈦鋁靶材綜合性能優(yōu)良,將該溫度條件下的鈦鋁靶材進(jìn)行電子探針分析(圖7),可以看出,經(jīng)過1250℃高溫?zé)Y(jié)后,Ti元素、Al元素呈現(xiàn)均勻分布狀態(tài),符合靶材應(yīng)用要求。

3、結(jié)論
(1)采用熱等靜壓工藝制備高性能鈦鋁靶材,當(dāng)熱等靜壓燒結(jié)溫度高于1150℃,鈦和鋁完全形成合金化組織TiAl相。
(2)鈦鋁靶材的致密度和晶粒尺寸隨著燒結(jié)溫度的升高而增大,致密度從98.35%提高至99.80%,晶粒尺寸從71.17μm增大至86.89μm。
(3)隨著燒結(jié)溫度的升高,靶材的維氏硬度先增大后減小,在燒結(jié)溫度為1250℃時(shí)維氏硬度有最大值為399.7HV,且該溫度條件下制備的靶材元素分布均勻。
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